BOE IPC全球创新伙伴大会于2023年6月28日于北京北人亦创国际展览会召开，作为BOE 集团生态链的重要伙伴之一，华灿光电受邀参加此次大会，并向前来宾客展示了最新的Mini LED技术成果和产品。

大会上，华灿光电展示了4英寸及6英寸的蓝晶晶棒、mini蓝绿芯片、mini红黄芯片以及砷化镓、氮化镓外延片。作为配套产品，华灿光电还展示了与BOE最新联合开发的14.96 英寸的MLED车载背板以及COB P0.9 MLED显示器，简单的复现了华灿光电从原料到芯片的全流程生产工序，并吸引了众多宾客的驻足询问。大家都对华灿的产品流露出浓厚的兴趣，现场气氛十分热烈。

作为BOE生态链的重要合作伙伴之一，华灿光电的众多芯片产品也应用在京东方主会场的终端产品展示区，在阿尔法MLED 区域，华灿光电提供的芯片助力点亮MLED车载，4k 分区 cog MLED Blu，65 寸的 8k MLED 超薄壁纸 TV，75 寸的 COB 商显模组 LTPS P0.9 MLED 显示等多款产品，为BOE杰出的展示效果打下了坚实的基础。

华灿光电首席技术官王江波博士也受邀出席本次大会并在MLED分论坛发表了主题为Mini/Micro LED芯片技术研究与应用协同的演讲。王博士为各位来宾简单介绍了当下的Mini/Micro LED的发展趋势以及市场应用，并解读了华灿光电当前在mini以及micro领域的研发成果及技术进展。王博士指出，当前华灿光电Mini LED解决方案可靠性行业领先，在高温老化方面优势突出，其自研的Center-Contact技术+M-Epi的生长技术，可增强小电流下亮度和提高抗ESD能力，提升能源使用率。自研的true-colour技术和k-mix第6代混编技术，可以保证多电流使用的显示效果，实现更加优秀的视觉均匀性。

在Micro LED领域，华灿已攻克众多技术难点。红光芯片的效率偏低，是Micro LED 技术的瓶颈之一。目前华灿红光芯片效率已提高到15%以上(20*40um @20uA)，达到国际顶尖水平。在LED缺陷控制水平方面，华灿光电目前已达成4个9的良率（20*40 um），最高可实现5个9的产品良率，处于业界领先水平。

最后，王博士表示，华灿光电与 BOE在诸多领域有着高度共识，未来，双方将在技术和应用方案合作协同，在 Mini Blu 背光领域、Mini RGB 直显领域以及 Micro LED 显示领域加深合作，用更小的芯片赋能 MLED 无限的世界。

玲珑之芯，无限视界。在这个充满无限变革的世界，华灿光电将继续坚守初心，团结奋进，用芯助力客户领跑，用心创造美好生活。