2010年4月17日，一场简短而隆重的基建工程开工典礼在华灿光电厂区二期土地上举行，华灿光电董事长周福云先生、总裁刘榕博士为工程真诚祈福，公司董事会、监事会成员、投资方代表等九人共同为二期基建工程培土奠基。作为一次原计划仅限内部人员参与的祈福仪式，公司事先没有邀请宾客参加，但仍有不少公司员工和一些热心友人闻讯赶来现场观礼祝贺。春雨暂歇，春风荡漾，为典礼带来了喜气洋洋的祥和气氛。
华灿光电二期土地毗邻一期土地，面积约64亩，首批在此动工兴建的是二号厂房和动力区附属建筑，占地20余亩，加上同时在一期土地上动工兴建的三座生活配套建筑，今年将完成建筑面积约20000平方米。
这一批建筑年内建成后，华灿光电二期、三期扩产项目将在此基础上快速展开。其中年底前即将完成的二期扩产项目总投资3亿元人民币，实现月处理4-5万片2英寸外延片的生产能力，可年产LED芯片近100亿颗。2011年启动三期扩产项目更将在此基础上翻两番，届时一、二期160亩土地的建设利用比率将超过90%，基本完成滨湖路厂区的投资计划。
