第二届LED新技术高峰论坛暨LED新技术进展报告于4月25日在深圳成功举行。此次高峰论坛以“变革与创新：LED技术演进的趋势”为主题，就LED技术发展趋势、应用前景、解决方案等相关问题和与会嘉宾进行深入探讨，从官、产、学、研四个不同的角度探讨了业界布局、战略分析、新型技术和产业发展趋势等，为LED产业前沿技术、新兴产品提供了交流展示的平台。

       华灿光电王江波博士作为特邀嘉宾，在论坛活动中同与会者分享了华灿光电在照明用LED芯片方面的技术研究成果与照明用芯片未来的技术方向。

       王博士首先分析了全球及国内LED市场趋势，王博士讲到，目前照明市场呈现爆发性增长趋势，国内整体市场趋势与全球一致，且国内被光市场承接产业转移速度迅猛，照明市场从2012年开始成为LED市场增长主力，国内芯片需求量增长显著。关于LED芯片行业现状，王博士分析到，目前国内LED芯片市场集中度较低，较大比例产能由小企业贡献；但是 LED芯片行业作为资金、技术双密集型行业，随着行业发展的日趋成熟，市场份额将向具有技术及规模优势的企业加快集中。作为国内LED芯片的领军企业，华灿光电的外延材料与技术已达到目前国际最好水平，但华灿光电的研发团队仍在不断实验研究，从提升外延内量子效率，提升芯片提取效率，降低芯片电压，更好的大电流性能，更好的高温性能，提升荧光粉转换效率，提升封装光提取效率，更好的器件热管理等多方面着手，来实现LED芯片的更高效率。

       此外，王博士还分享了华灿光电在InGaN 基LED芯片技术方面的研发成果，包括如何减弱或消除droop效应，如何提高提取效率，绿光LED芯片效率的提升以及如何降低成本并提高芯片效率。

       最后，针对华灿光电在芯片级系统性解决方案方面的研究成果，王博士系统的介绍了两款产品，分别为高压芯片和倒装芯片。其中高压芯片具有高可靠性，设计紧凑，电流分布均匀，提高封装器件出光效率等优势，成为在照明应用中降低LED照明系统成本的最佳解决方案。倒装芯片具有更低的芯片热阻，更好的芯片取光，无需金线等优势，成为在照明及背光市场应用中超电流驱动的最佳解决方案。