作为目前LED外延芯片产能已经跃居国内第二的上市公司，刚刚度过十岁生日的华灿光电在产能扩张、新品开发、成本管控等诸多方面正在频频发力.

        “华灿光电坚持专注‘芯世界’，不做全产业链的扩张，我们的目标是做专业芯片供应商，生产高品质LED外延与芯片。中国做LED的封装、应用企业，发展相对比较早，我们希望利用产业链的专业分工，进行有效的市场配置，发挥整体产业链最大效能。”华灿光电副总裁边迪斐在近日举行的2015高工LED年会上表示。

        据高工产研LED研究所(GGII)预测数据显示，2015年中国LED行业总规模3967亿元，同比增长15.1%。其中LED芯片产值达130亿元，较去年同比增长8%。

　　GGII数据显示，2015年芯片企业开机率非常高，超过85%包括华灿、同方在内的芯片前五企业占据65%的市场，行业快速集中。芯片市场格局逐渐开始明朗，市场份额集中在几家大企业。

　　去年以来，随着三安光电、华灿光电、澳洋顺昌等芯片厂的持续扩产，加之LED照明需求增速明显放缓，行业竞争不断加剧，作为LED照明产业链最上游的芯片环节同样感受到了这种压力。

　　在LED芯片价格持续下降的不利情况下，华灿光电正在通过技术研发、成本管控等创新手段应对市场的新变化。而倒装芯片成为华灿新棋局的重要布局。

　　目前国际市场倒装应用已久，美国、韩国市场已经可以进行较好的芯片与封装的对接，并应用于中大尺寸背光领域。但封装市场尚不成熟，客户端的封装方式和使用方法多样化，需要进一步探索和优化。

　　“倒装芯片技术已经相对成熟，光效持续提升，已经进入起量阶段。倒装LED出货额占比2019年可增加至32%。 ”边迪斐表示，倒装芯片可以广泛应用在通用照明、特种照片、大功率、闪光灯、投影、中大尺寸背光等各个细分市场。

　　谈及倒装芯片的优势，边迪斐认为倒装LED芯片有更低的芯片热阻(超电流使用)，

　　更好的芯片取光(高效率)，同时无需金线(集成，高密)。

　　据了解，华灿光电的倒装芯片具有自己独特的技术优势， 首先采用了P型反光电极，不产生Ag迁移，芯片更加稳定可靠。具有良好的焊点制备工艺，通过优化电极结构，大大降低电压，提高了光效。目前华灿光电倒装芯片的光效可达180lm/W。

　　“目前华灿光电倒装芯片量产产能2万片/月(2寸)，2016年可达10万片/月(2寸)。 ”边迪斐表示，华灿光电正在根据客制化的需求，与客户一起共同开发倒装芯片市场。